大型激光直写光刻机DLW

技术参数：

1、405nm光源；

2、四个激光头，分辨率分别为0.3µm, 0.6µm, 1µm，4µm；

3、200mm*200mm加工面积；

4、10nm纳米平台定位精度；

5、最大写入速度2000mm2/min；

6、正背面套刻功能，正面套刻精度0.5μm ，背面套刻精度1μm 。

功能介绍：

1、普通光刻：百纳米/微米级图形结构、掩模版等；

2、正背面套刻；

3、灰度加工：支持0~255灰阶，三维形貌结构；

4、自动测量系统：可测量线宽，间距，线边粗糙度等。