激光直写光刻机DLW

技术参数：

1、405nm和375nm双激光源；

2、四个平行激光头，分辨率分别为0.7um, 1.6um, 4um，8um；                                        

3、加工深宽比优于5比1；                                                                    

4、150mm*150mm加工面积；                                                                    

5、10nm纳米平台定位精度；

6、原位CCD观察和量测；

7、激光束光栅扫描模式, 样品台扫描模式, 矢量光刻模式, 轮廓光刻模式；                        

8、用于多层光刻图形的刻套校准。

功能介绍：

1、快速微纳米加工和小规模生产，可达到高分辨的器件；

2、掩膜板制作，无掩膜激光直写，成衍射光学器件， MIC微波集成电路；

3、微电子制作，MEMS/NEMS/传感器，微流体，光波管；

4、石墨烯器件，三维激光微纳米加工。