芯片裂片机

技术参数：

1、适用范围：半导体芯片定点制样，制样截面平整、机械损伤小，可满足扫描电镜观测需求；

2、切割方式：劈刀裂片；刀头材质：金刚石；

3、切割精度：±5μm；切割时间：2 min；

4、样品尺寸：最大80mm*15mm，最小2mm*2mm 5.配有CCD，CCD最小分辨率1.5μm；镜头倍率1000X。

功能介绍：

半导体芯片定点制样，制样截面平整、机械损伤小，可满足扫描电镜观测需求。