详细描述 技术参数: 适用于8英寸及以下Si片;深宽比≥30:1,PR胶选择比≥20:1,SiO2选择比≥30:1,侧壁垂直度90±0.5°。 功能介绍: 在Si片上或者SOI上刻蚀具有垂直侧壁的高深宽比的沟槽、孔、柱子。只用于刻蚀SI类材料,不得刻蚀含有或者带有金属物质的材料。 上一篇:深紫外-可见微区吸收光谱测试显微镜 下一篇:磁控溅射