深硅刻蚀机DSE

深硅刻蚀机DSE

仪器型号北方华创 HES M200

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服务周期收到样品后15个工作日内完成

详细描述

技术参数:

适用于8英寸及以下Si片;深宽比≥30:1,PR胶选择比≥20:1,SiO2选择比≥30:1,侧壁垂直度90±0.5°。


功能介绍:

在Si片上或者SOI上刻蚀具有垂直侧壁的高深宽比的沟槽、孔、柱子。只用于刻蚀SI类材料,不得刻蚀含有或者带有金属物质的材料。