电感耦合等离子刻蚀机ICP

电感耦合等离子刻蚀机ICP

仪器型号江苏鲁汶HAASRODE-E200A

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服务周期收到样品后10个工作日内完成

详细描述

技术参数:

1、可以装载最大样品为8英寸基片单片装载,可以向下兼容6寸,3寸,4寸以及更小尺寸以及碎片,性能稳定;

2、下电极配置水冷和He背冷装置,精确控制下电极工艺温度;

3、反应腔室的基础真空度:<5×10-6 Torr;反应腔室真空漏率<1mT/min,预真空室检漏率<10mT/min;系统启动30分钟内本底真空度<2×10-5 Torr;

4、O2、CF4、CHF3、SF6、Ar、N2气路;

5、Si etch Etch rate>300nm/min;Selectivity (to PR)>3:1; Sidewall angle>85°,均匀性 :<+/-5% over 4”@10mm去边;

6、SiO2 etch Etch rate>100nm/min;Selectivity (to Cr)>20:1;Sidewall angle>85°,均匀性 :<+/-5% over 4”@10mm去边;

7、Si3N4 etch Etch rate>70nm/min;Selectivity (to Cr)>20:1;Sidewall angle>85°,均匀性 :<+/-5% over 4”@10mm去边。

 

功能介绍:

通过感应耦合(ICP)方式产生高密度高功率等离子体,能兼容SiO2和SiN,SI刻蚀工艺,实现二维材料的刻蚀加工。