
精密砂轮划片机
仪器型号沈阳和研DS830
预约次数1次
服务周期收到样品后5个工作日内完成

仪器型号沈阳和研DS830
预约次数1次
服务周期收到样品后5个工作日内完成
技术参数:
1、最大适用于8英寸及以下晶圆;
2、切割晶圆厚度范围≤3mm;
3、主轴转速范围10000~50000rpm;
4、X轴:工作行程380mm,X轴速度设定范围0.1~500mm/s;
5、Y轴:有限切割行程210mm,Y轴单步定位精度≤3μm/5mm;
6、Z轴:主轴上下行程Max30mm,重复定位精度1μm;
7、θ轴:正反转范围380°,转角分辨率0.0002°。
功能介绍:
该设备用于硅片、蓝玻璃、石英、玻璃、陶瓷及太阳能电池片等材料的切割加工。