硅晶圆激光隐形切割机

技术参数：

1、晶圆尺寸：2~8英寸兼容，晶圆厚度：满足100-1000μm的硅基晶圆切割；

2、切割方式：正面激光隐切，全自动切割，自动上下片，片盒进片盒出；

3、对焦方式：自动对焦，对焦精度：±1μm；

4、对位精度≤±2μm（焦点至切割道中线偏移量）；

5、平台X、Y、Z、θ轴行程≥400mm,350mm,10mm，120deg；

6、平台X、Y、Z、θ轴分辨率≤0.05μm,0.05μm, 0.05μm,0.001deg；

7、X、Y轴定位精度≤±1μm，Z轴定位精度≤±1μm；

8、X、Y、轴重复定位精度≤±0.5μm，Z轴重复定位精度≤±0.5μm；

9、综合平面度: 4μm/全程；10.直线度: 3μm/全程。

功能介绍：

用于电阻率大于0.01欧姆.cm、厚度为100-1000μm硅晶圆隐行切割。