Diener等离子去胶机

技术参数：

1、采用桌上型PCCE 控制型7寸触摸屏，具有自动/手动控制模式，自由切换自动控制模式下可存储多达 50 套以上工艺程序，实时显示工艺过程，通过图表和数字实时显示气体流量、压力、等离子清洗时间、功率等工艺参数；

2、数据自动保存，可通过USB 接口导出数据；

3、安全功能：具有温度、压力、门锁互锁功能，根据工艺要求设定抽气时间偏差、气体流量偏差、腔体压力偏差、功率输出偏差等报警值；

4、工艺气路接口Swagelok/6mm冲洗气体接口Swagelok/6mm泄气接口Swagelok/10mm，外观尺寸:宽560x高600x深600(mm)；

5、采用MFC数字质量流量计，控制气体流量，控制精度1%，MFC品牌型号德国Vgtlin，采用皮拉尼压力传感器；

6、腔体圆形高硼硅玻璃反应舱材质，真空腔体尺寸：240（L）x400（D）mm，约18L，支持8寸晶圆，并向下兼容 6寸、4寸及小片；

7、射频发生器13.56MHz，功率：0~300W，功率可调（最大300W）； 

8、干式罗茨真空泵，kashiyama Neodry15E-2，排气速度15m³/H，极限真空度0.15mbar；                                                                 

9、配有石英退火舟石英硅片架，插片开槽式石英晶舟；       

10、双路工作气体(O2，Ar，N2)，360度外置环绕式8 段电极。​

功能介绍：

1、该设备仅作活化、表面处理改变亲疏水性使用；

2、测试C7500正性光刻胶去胶速度300nm/h；

3、测试硅片表面氧气表面改性：真空度0.15mbar、100%O2、plasma20min，接触角变小27.414°；

4、测试石英玻璃片表面氧气表面改性：真空度0.15mbar、100%O2、plasma20min，接触角变小16.936°；

5、测试双抛蓝宝石片表面氧气表面改性：真空度0.15mbar、100%O2、plasma20min，接触角变小48.137°；

6、测试氮化镓外延片表面氧气表面改性：真空度0.15mbar、100%O2、plasma20min，接触角变小63.683°。